沉孔、埋孔与锥形孔：区别与加工处理

在机械加工领域，沉孔、埋孔和锥形孔是常见的孔型，它们在结构和应用上存在显著差异。本文将详细介绍这三种孔型的区别以及各自的加工处理方法。

一、沉孔、埋孔与锥形孔的区别

沉孔

沉孔是一种设计用于容纳沉头螺丝或螺栓的孔型。它主要分为圆柱形沉孔和专为沉头螺丝设计的锥形沉孔。圆柱形沉孔较为简单，而锥形沉孔的边缘被大幅度倒角成圆锥形，以便让头部为圆锥形的螺丝或螺栓完全沉入孔中，不会从板表面凸出。

埋孔

埋孔（有时也称为盲孔）与沉孔不同，它在电路板的制作中更为常见。埋孔是非钻通孔，即孔并未穿透整个材料。它在多层电路板制作中用于层间互连，是制作高密度互连（HDI）板类的关键技术之一。埋孔在压合前钻孔，其外层不可看见。

锥形孔

锥形孔是指孔的边缘被加工成圆锥形的孔。这种孔型的设计通常用于特定的装配需求，如与圆锥形螺丝或螺栓的配合使用。锥形孔的加工精度要求较高，因为它直接影响到装配的紧密性和稳定性。

二、加工处理方法

沉孔的加工

沉孔的加工方法根据对象材料是金属板还是轴而有所不同。主要的加工方法包括：

切削加工：在钻床上安装沉孔用钻头后进行切削。这种方法适用于金属轴、机加工的树脂、不锈钢和铝块等材料。

内缘翻边：将薄板的孔外沿加工成突起的圆筒形状，适用于钣金加工及冲压加工。

冲孔加工：使用专用模具让孔边缘变形，从而完成倒角处理。

背面镗孔：从背面对预先钻好的孔进行镗孔，适用于需要埋头沉孔的情况。

埋孔的加工

埋孔的加工主要在电路板制作中进行，其工艺流程包括：

开料：选用较好的板材，并进行烤板处理以消除内应力和水分。

钻孔：使用指定的钻带和全新钻咀进行钻孔，确保钻孔的一次性和孔壁质量。

压合：将内层和外层压合在一起，确保层间对准度和填胶质量。

电镀：对内层和外层进行电镀处理，确保孔铜厚度和镀锡均匀性。

锥形孔的加工

锥形孔的加工方法多样，其中激光打孔技术具有显著优势：

激光打孔：利用激光束在材料上打孔，具有精度高、通用性强、效率高、成本低等优点。激光打孔是非触碰真空加工，避免划伤和挤压工件，适用于各种材料和高密度群孔加工。

三、总结

沉孔、埋孔和锥形孔在结构和应用上存在显著差异。沉孔主要用于容纳沉头螺丝或螺栓，埋孔用于电路板层间互连，而锥形孔则用于特定的装配需求。它们的加工处理方法也各不相同，根据材料和应用需求选择合适的加工方法至关重要。通过精确的加工处理，可以确保这些孔型在装配和使用中发挥最佳性能。